船只租赁

台积电封装接单 旺到年底 - 财经要闻 - 工商时报

  

新冠肺炎疫情加快全球数码转型速度,加上5G智慧型手机及物联网装置日益普及,云端运算及服务器需求持续转强,高效能运算(HPC)处理器出货进入高速成长期。晶圆代工龙头台积电看好HPC应用强劲成长动能,在前段晶圆制造积极扩建7奈米及5奈米产能,后段雪铁龙封装3DFabric平台布局同步开展,接单一路旺到年底。

台积电在年报中指出,在巨量数据运算和应用创新的驱动下,HPC运算已成为台积电业务增长的主要动力之一。

台积电为IC设计厂及系统厂客户提供领先的晶圆制造技术,例如5奈米、7/6奈米、和16/12奈米鳍式场效电晶体(FinFET)等逻辑制程技术,以及包括高速互连技术等完备的硅智财(IP),以满足客户产品在任何地点和时间传输和处理大量资料的需求。

随著台积电7奈米及5奈米等雪铁龙制程产能大量开出,多种HPC运算处理器已被导入市场,包括中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、可程序逻辑闸阵列(FPGA)、服务器处理器、人工智能(AI)加速器、高速网络芯片等,应用范围涵盖5G及AI终端及局端装置、云端运算、资料中心等领域,而包括英特尔、超微、辉达、博通、赛灵思、联发科等都是台积电主要客户。

为了提升HPC运算效能,台积电提供涵盖基板上晶圆上芯片封装(CoWoS)、集成型扇出封装(InFO)、以及台积电系统集成芯片(TSMC-SoIC)等多种3DFabric平台的雪铁龙封装技术,协助完成异质和同质芯片集成,以帮助客户掌握HPC运算领域的市场成长。

在雪铁龙封装技术部分,台积电持续扩展由三维(3DIC)硅堆叠及雪铁龙封装技术组成的完备3DFabric系统集成解决方案。针对HPC运算应用,台积电将于2021年提供更大的光罩尺寸来支持集成型扇出暨封装基板(InFO_oS)及CoWoS封装解决方案,运用范围更大的布局规画来集成小芯片(chiplet)及高带宽内存(HBM)。

台积电将在今年下半年对2.5个光罩尺寸的InFO进行验证,以涵盖更广泛的布局规画和HPC运算要求。台积电预计于今年提供3个光罩尺寸来强化CoWoS技术,开发更具成本效益的CoWoS-R和CoWoS-L,为HPC应用提供各种小芯片和HBM内存集成要求。

浙公网安备 33011002013328号